项目名称： 半导体分立器件热特性测试仪 项目编号： HITBX-******13
公告开始日期： 2025-04-11 15:29:14 公告截止日期： 2025-04-18 16:00:00
采购单位：******大学
到货时间要求： 签约后90个工作日内
预算总价： ￥450000.00
收货地址： 黑龙江省哈尔滨市香坊区哈工大科创大厦9层
采购清单采购商品： 半导体分立器件热特性测试仪 采购数量： 1 计量单位： 台 所属分类： 无
预算单价： ￥450000.00
技术参数及配置要求： 1）★加热电流≥25A;2）★电流输出误差≤0.05A+0.1%set;3）★电流设定分辨率:0.01A;4）★测试电流:0~1A;5）★具备结构函数测试能力，可导出结构函数；6）★具备热特性测试能力:至少包括结电压、功率、热阻、瞬态热阻、脉冲热阻、SOA等参数测试
售后服务： 电 话 支 持 :7x24 小时;质 保 期 :1年;
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